盲插 盲插互连技术平台

工艺

分析盲插装配工艺、压缩量控制、镀层选择与板厂配合对互连可靠性的影响。

高密度阵列的板厂配合要点：公差、平面度与可测性

高密度盲插阵列对板厚、平面度与孔位公差更严，工艺要和板厂对齐公差带、控平面度并预留测试点保可测性。

盲插装配压缩量怎么控制：限位、工装与首件全检

盲插压缩量靠限位柱与工装保证落窗，工艺上要定限位高度、控板厚公差、做首件全检与压后高度抽检。

盲插镀层与表面处理怎么选：耐磨、可焊与成本

盲插镀层选硬金等耐磨方案保接触可靠，壳体选可焊表面处理，工艺要控镀层厚度与均匀性，避免磨穿与脆裂。